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LED封装胶胶水不干是什么原因
发表于:13年10月26日  分类:行业知识  浏览

胶水未全干,过软,部分表面有点黏,加烤无改善,初步判定AB胶比例不对,请问列位前辈,这样的材料主要需做什么样的实验去验证是否有问题,会存在哪些安全隐患?可能的原因有一下几点:

一、显配错胶了,材料太黏,编带,贴片都是问题,后续使用肯定是有安全隐患的

二、检验的时候就能看出,一般正常产品的硅胶烘烤后具有一定的弹性特征,假如用镊子轻按硅胶表面会自我修复表面黏不一定就是配错胶,也有很多原因,不知道你们配胶时候是否有做称量记录,这个可以查出的。

三、比例错误,或者材料本身发生化学反应导致固化剂失效,都有可能出现类似的现象。重新按照比例小剂量配一次,试验下就可以了确定问题点了。

四、已经出现的这批次要么不出,要么再配点A/B胶在表面涂覆一层,然后自己做一些可靠性试验,没问的话一样可以出货的,那以后要防止这种问题呢,也是很简单的啦,搅拌好后,滴一滴放入150度烤箱 ,过一会拿出来看,是与否有配错。

五、建议做胶水配比时做三步骤:
1、首先了解胶水的的产品规格书,主要了解:
1)胶水的粘性
2)玻璃转换点
3)胶水的配比
4)热膨胀系数
5)胶水的适用产品类型
2、配置胶水时了解所用产品的支架结构,PPA材质,热膨胀系数。
3、让供应商提供产品的原始支架PPA板块:
1)将PPA板块点上围坝胶,一个小圈;
2)将所点胶水按配比好,点到PPA板块围坝胶里的小圈中;
3)进行烘烤,出烤后观察胶水形状、颜色、与PPA的结合粘性。

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