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谈LED封装成本的模型结构
发表于:13年04月10日  分类:行业知识  浏览

如果你想做一个LED封装的厂,或者你已经是了,想了解国际厂商的成本结构,那么,相信本文会对你很有帮助的。
今天我们分享一个美国能源部发布的LED封装制造成本模型,已方便大家与国际水平接轨,根据实际情况,采取不同的措施或者引进更加先进的设备。
这是一个模块化的led封装模型,再发布之前是经过圆桌会议和DOE研讨会的形式讨论出来的,不过,它是一个简化的LED封装制造成本分析方法,大家可以使用,可以参考,但绝对不要将之奉为“圣典”。该模型专注于led封装制作成本的核心元素,涵盖初步的原始数据和最基本的制造流程。
这些为大家提供了一个起点,一个平台,在此基础上,用户可以自定义模型不同的材料,工艺和设备。
那么,该模型对哪写厂商最适用呢?一般而言,但凡参与了led封装制造相关的厂商,对于该模型都是有需要的,包括但不仅仅只限于芯片制造商,材料和设备供应上,晶圆处理器,封转商,通过该模型将可以评估出生产过程中各个不同因素对于led封装成本的影响有多大。
正所谓知己知己百战不殆,我们的企业如果想在激烈的市场博弈中胜出,不仅仅要对你的竞争对手有充分的了解,对自己应该更加了解,那么,这个led封装成本的模型结构就能帮助到你了。

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