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常用的LED封装材料有哪些
发表于:13年08月09日  分类:行业知识  浏览

环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材是常用的LED封装材料。

聚氨酯灌封胶:表面比较软,容易起泡,固化不够充分,普通电器元件的灌封一般就使用它。
环氧树脂: 使用得最多,其比较脆、耐冲击性能不佳,一般在温度150℃一下的环境下使用。
有机硅材料: 耐热性能和耐紫外线性能皆比较好,而且与芯片的相容性也不错,是目前封装材料中最理想的,但其成本较高,所以使用得并不非常多,通常只在比如大功率LED这类对封装材料要求苛刻的封装中应用。伴随着随着大功率LED发光效率的提高,其在照明领域的应用逐渐扩大,在大功率LED封装材料的用量也逐年增加。同时,大功率LED封装工程师的工作是比较吃香的,当然其职责也比较多,有兴趣的朋友可以考虑从事这一行哦。

具体使用的时候,会根据实际情况来选择,比如
插件LED主要是用环氧树脂,特点是:价格便宜,气密性好,粘接力强,硬度高。但容易变黄,不耐温。
贴片LED主要是光学级硅胶,特点是:耐高温,可过回流焊,不易黄变,性能稳定。但透水性强,硬度较低,价格高。

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