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封装时应该注意的相关事项以及发展
发表于:12年07月11日  分类:行业新闻  浏览

封装并非一件可以粗心大意的事,所以,我们在封装时应该先做到胸有成足,把一些应该考虑到的问题都考虑了,才开始封装,如此,效率更高,质量才能更好。

那么,我们应该注意哪些事项?

1,封装要越薄越好,这样有助于散热。

2,为提供封装效率,封装面积与芯片面壁之比尽量接近1:1

3,为了提供性能,降低彼此之间的干扰,引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远

目前来说,对于很多高强度工作要求的电路都是需要大量的金属封装的,比如军工,宇航,封装材料介质包括塑料,陶瓷,金属等等。封装主要分类包括SMD贴片封装和DIP双列直插封装。

对于封装而言,其经过了比较多的发展,现在,鑫威封装胶网为大家简单介绍一下:

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;

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