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关于封装胶固化时间问题的解答
发表于:13年10月24日  分类:行业知识  浏览

问题:LED封装硅胶,A、B组份加热固化,典型的固化条件是:在100℃条件下加热1小时、150℃条件下加热4小时。我想了解下现在封装厂家一般都100℃加热多长时间固化呢?

回答1:100℃烤多久是根据你用的胶水的型号特性,依你的封装要求而定的,每家都不可能一样。即使同样都是在100℃条件下加热1小时、150℃条件下加热4小时,但是升温降温的过程就不可能一样了,除非你得到了其他家的工艺详细条件。胶的烘烤条件有很多因素需要考虑:荧光粉的浓度、胶的特性、支架/基板特性等等,自己要什么条件,实验结果说了算,同行只能帮你分析实验过程中遇到的问题是怎么造成的。

回答2:在100度开始之前还可以加一段60-80度左右的烘烤,时间不需要太长1-2小时即可。100度对于硅胶或是环氧树脂而言只能算得上是一个居中的温度,不高也不低,她可以使胶水迅速成型但又不能满足胶水稳定性的要求,所以,100度,也并不是非有不可。

回答3:从以上资料看 你用的胶水是改性的 纯有机硅硅胶总时间在一个小时左右就完全可以了 还有你的胶水粘度是多少 时间长了 荧光粉会沉淀 加抗沉淀粉多了 会影响排炮 前期的固化时间是给胶水慢慢的固化 以防荧光粉下沉 100℃条件下加热1小时 时间有点长了 后期的加温固化时间是对胶水粘接性起作用而已。

回答4:这是胶水厂家配方的问题,你只能问厂家,说高折贴片胶,100度的条件下,表面不流动,你能做到多少时间的。

回答5:一般硅胶在低温烘烤有较好的排气泡功能,可以释放胶水的应力,直接用100度胶水可能会外干而内不干现象,影响气泡排出,如果真的用100度烘烤,建议在加个70度低温烘烤30min

回答6:70度有点高了,还是有气泡的。 可能你的烤箱温度有误差。
我做实验时,一般是AB胶混合后,不抽真空,放置半个小时,灌封产品时,里面也有气泡的,不排气泡,直接固化,温度;50度+0.5H+100度+0.5H+150度+0.5H。或者是100度+0.5H+150度+0.5H,这样也没有气泡,而且胶体表面很光滑。粘度从3000-5500的也没有问题。胶水是上了50度以后就会开始慢慢固化的。50度以下,气泡会自动排出的。还有很多胶水排泡能力是很差的。

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