现在的位置: 首页 >> 行业知识 >> 封装的具体操作方式专辑<壹>
封装的具体操作方式专辑<壹>
发表于:12年07月13日  分类:行业知识  浏览

 芯片封装的方法有很多,不可能将所有的方法都讲出来,但是,我们可以将其中典型的封装方法分享出来,希望能够帮助到大家。

1、SOW

英文 Small Outline Package(Wide-Type)的简称,表示宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

2、QTCP 

英文 quad tape carrier package的简称,四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用   TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

3、QFN 

英文quad flat non-leaded package的简称,四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业   会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

4、MQFP

英文metric quad flat package的简称,是按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为   0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

5、LOC

英文lead on chip的简称,表示芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的   中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的   结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

我们还将在后续的文章中,进行进一步的报导,关于继续关注本站。

未经允许,禁止转载!

收缩