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常见的几种集成电路封装法
发表于:12年07月12日  分类:行业知识  浏览

集成电路的封装并不简单,甚至可以说挺复杂,通常,我们会按照封装外形来进行封装分类。

目前,主流的封装方法可以分为厚膜封装,BGA封装,贴片式封装,直插式封装等。

1.厚膜封装

把专用的集成电路芯片和相关的电阻元件,电容集成在一个基板,然后在其外部采用标准的封装形式,并引出引脚的一种模块化的集成电路的方法,我们称之为厚膜封装。

2,BGA封装

BGA封装,英文称之为Ball Grid Array Package,同时又名球栅阵列封装,它提高了组装成品率,具有增加引脚数却增加了引脚间距的特性,减少质量和厚度,减少寄生参数,降低信号传输延迟,可靠性高等一系列的有点,此封装的引脚以柱状焊点或圆形按阵列分布在封装下面,目前采用该封装方法的以cpu以及南北桥等集成电路。

3,直插式封装

双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package) ,此封装的集成电路具有两排引脚,有点事安装方便,易于对pcb布线。

4,贴片封装

电子产品的体积随着科技的发展越来越小,传统的封装方式已经不能完全满足需求,于是,一种新的封装方法——贴片封装诞生了,该封装的集成电路引脚很小,可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。

如果你想更多的了解这些封装方法,欢迎锁定鑫威封装胶网,我们将在后续的分章一一为你讲解更多关于封装的知识。

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