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LED封装胶操作过程中可能的问题及处理方法
发表于:13年09月23日  分类:行业知识  浏览

一、因搅拌不良而引起异常发生
现象:同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。
原因:搅拌时,未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法:
1. 重新搅拌。
2. 升高A 胶预热温度,藉以降低混合粘度。

二、真空脱泡气泡残留
现象:真空脱泡时,气泡持续产生。
原因:
1.树脂及硬化剂预热过高,导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法:
1.降低树脂预热温度至50~80℃,抽泡维持 50 ℃ 。
2.硬化剂不预热。

三、着色剂之异常发生
现象:使用同一批或同一罐之色剂后,颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因:
1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均,结晶沉降导致。
处理方法:
不同颜色給予不同前处理溫度且均匀搅拌。

四、因硬化不良而引起胶裂
现象:胶体中有裂化发生。
原因:或者烘烤度溫度不均,或者硬化速度过快,导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。
处理方法:
1.测定Tg是否有硬化不良之现象。
2.查看烤箱内部,确认好实际温度。
3.查看烤箱內部的温度是否均匀。
4.降低初烤温度,延长初烤时间。

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