在上一文中，我们为大家简单介绍了什么是LED集成光源封装胶以及它的产品特点，今天，我们则与大家分享一下该产品的使用注意事项，性能参数以及工艺流程，希望有助于大家进一步认识LED集成光源封装胶。

  LED集成光源封装胶需要注意的事项其实不多，主要就是避免与一些物质进行接触，具体为不饱和烃增塑剂，硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料，胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，含有机锡化合物的硅酮橡胶，有机锡化合物和其它有机金属化合物。

  然后，让我们来看看它的产品性能参数吧：

  剪切接着强度（PPA,kg/nm2）：0.25
  外观：无色透明液态 　　
  粘度（CPS）：30000 　　
  混合粘度（cps）：25000 　　
  密度（g/cm3）：1.05 　　
  混合比例：A：B=1：1 　　
  允许操作时间（分钟，25℃）：≥180
  折射率（633nm）：1.420 　　
  透光率（450nm）：97% 　　　　
  体积电阻系数（Ω.cm）：1.0X1014 　　
  介电系数（1.2MHz）：3.0 　　
  介质损耗角正切（1.2MHz）：1X10-3 　　
  击穿电压（KVmm）：>25
  固化条件：110℃X1小时，然后150℃X1小时 　　
  硬度（shore A，25℃）：45 　　　

  最后，我们需要说说LED集成光源封装胶的工艺流程问题，当然，其实这个流程也是很简单的：

  1、按重量比为A：B=1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 　　
  2、真空脱泡20分钟。 　　
  3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 　　
  4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

  综合《简述LED集成光源封装胶》，我相信对LED集成光源封装胶大家已经有了一个很详实的了解了，如果还有什么疑惑或者不懂，欢迎大家email告诉我们。