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LED集成光源封装胶使用注意事项与参数
发表于:12年08月20日  分类:行业知识  浏览

  在上一文中,我们为大家简单介绍了什么是LED集成光源封装胶以及它的产品特点,今天,我们则与大家分享一下该产品的使用注意事项,性能参数以及工艺流程,希望有助于大家进一步认识LED集成光源封装胶。

  LED集成光源封装胶需要注意的事项其实不多,主要就是避免与一些物质进行接触,具体为不饱和烃增塑剂,硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料,胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,含有机锡化合物的硅酮橡胶,有机锡化合物和其它有机金属化合物。

  然后,让我们来看看它的产品性能参数吧:

  剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
  外观:无色透明液态   
  粘度(CPS):30000   
  混合粘度(cps):25000   
  密度(g/cm3):1.05   
  混合比例:A:B=1:1   
  允许操作时间(分钟,25℃):≥180
  折射率(633nm):1.420   
  透光率(450nm):97%     
  体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014   
  介电系数(1.2MHz):3.0   
  介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3   
  击穿电压(KVmm):>25
  固化条件:110℃X1小时,然后150℃X1小时   
  硬度(shore A,25℃):45    

  最后,我们需要说说LED集成光源封装胶的工艺流程问题,当然,其实这个流程也是很简单的:

  1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。   
  2、真空脱泡20分钟。   
  3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。   
  4、先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

  综合《简述LED集成光源封装胶》,我相信对LED集成光源封装胶大家已经有了一个很详实的了解了,如果还有什么疑惑或者不懂,欢迎大家email告诉我们。

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