在上一文中,我们为大家简单介绍了什么是LED集成光源封装胶以及它的产品特点,今天,我们则与大家分享一下该产品的使用注意事项,性能参数以及工艺流程,希望有助于大家进一步认识LED集成光源封装胶。
LED集成光源封装胶需要注意的事项其实不多,主要就是避免与一些物质进行接触,具体为不饱和烃增塑剂,硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料,胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,含有机锡化合物的硅酮橡胶,有机锡化合物和其它有机金属化合物。
然后,让我们来看看它的产品性能参数吧:
剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
外观:无色透明液态
粘度(CPS):30000
混合粘度(cps):25000
密度(g/cm3):1.05
混合比例:A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃):≥180
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014
介电系数(1.2MHz):3.0
介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3
击穿电压(KVmm):>25
固化条件:110℃X1小时,然后150℃X1小时
硬度(shore A,25℃):45
最后,我们需要说说LED集成光源封装胶的工艺流程问题,当然,其实这个流程也是很简单的:
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
综合《简述LED集成光源封装胶》,我相信对LED集成光源封装胶大家已经有了一个很详实的了解了,如果还有什么疑惑或者不懂,欢迎大家email告诉我们。
标签:LED集成光源封装胶, 封装胶