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电子封装技术简介及培养目标
发表于:13年09月13日  分类:行业知识  浏览

一、封装的定义:
由微元件组合机在加工构成微系统及工作环境的制造技术(材料、工艺与设备)
微元件:半导体IC、光电子、MEMS、微传感器、RF、生物器件等。

二、封装的地位
1、机械:
齿轮、轴承、电动机…→机床、机器人…
2、建筑:
水泥、砖头、钢筋…→楼房、桥梁…
3封装:
晶片、阻容、MEMS…→电子器件、手机、计算机…

四、封装的作用:元件之间电器互连,实现物理电路;合适的电磁、热、化学环境机械固定;电源与信号分配。

五、问题:多种衬底材料;不同制造工艺;低功率与功率驱动;跨尺度;成本。

六、培养目标
之前有过电子封装技术专业相关介绍,那么这个专业的培养目标是什么呢?主要有以下五点:
1、掌握先进电子制造工艺技术;
2、注重基础研究和理论密切结合生产实践;
3、掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准
4、掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、控制、优化、测试等基础理论与关键技术。
5、为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才,同事为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。

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