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封装的具体操作方式专辑<陆>
发表于:12年07月26日  分类:行业知识  浏览

继续未完成的事业,今天为大家带来的是封装胶的具体操作方式专辑之陆。

1、CPAC
英文globe top pad array carrier的简称。   
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

2、P-(plastic)   
表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。

3、QIP
英文quad in-line plastic package的缩写。   
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

4、SK-DIP
英文skinny dual in-line package的缩写。   
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。

5、pin grid array
英文surface mount type的缩写。   
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。  

6、Cerdip   
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思。

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