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电子封装技术专业相关介绍
发表于:12年07月23日  分类:行业新闻  浏览

  有朋友的弟弟是今年高考新生,考入北京理工大学,后被学校调到电子封装技术专业,但是对这个专业不是很懂,想知道这个专业到底是做什么的,就业方向是哪方面,发展前景如何,在考验这块如何,于是,抱着这个问题,朋友向我发出了咨询。

  对于这个问题,我是这么回答的:

  电子封装是 硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程,是一种新兴的高科技的专业方向。

  就业方面是比较明朗而且广,国际型的大公司有日月光集团,中芯国际,伟创力集团以及最大的芯片制造商英特尔,至于中国那么名气不大的企业也是非常之多的,基本上电子相关的企业都需要,目前就业情况应该是非常轻松的,对这方面的人才比较缺乏,特别是高学历的人才就更缺了。目前来说,华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学(成都的)是这个专业,本科阶段的主要大学,毕业生的薪资也还不错,平均5K以上。

  至于发展前景这个问题,对于一个电子行业告速发展的时代,这个方面是完全不用担心的。

  考研则完全不用担心,因为这个方面的研究生很早之前就有了。

  希望这些知识也能够帮助到迷惑中的你,欢迎继续关注led封装胶网。

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