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关于LED封装技术的另论讨论与思考
发表于:13年02月04日  分类:行业知识  浏览

时代在进步,科技在发展,目前的LED封装技术的发展方向仍旧是沿着高显值,高光效的方向前进,这是主流,也是科技发展的方向。

可是,这种方向带来的知识有好处,而没有坏处吗?当然并不是!

在另外的一些LED应用领域,LED封装用的chip亮度不断提升,尺寸却再不断缩小,带给某些LED封装企业的,却并非是好处,而是灾难,因为他们的客户不能接受chip,尺寸的减小。在这种大势面前,怎么解决这个方法,实在是一个不小的挑战,不知大家可有什么好意见?

好吧,在这里,我们鑫威电子抛砖引玉,发表一下我们的见解:

1,將晶片焊墊加大

2,高浓度扩散粉伺候

3,光传播的路径上设障碍

好吧,我承认,我们的意见不见得是正确的,所以只是抛砖引玉,欢迎大家共同讨论。

PS.最后ad一下,大家如果需要LED封装胶或者LED硅胶,欢迎来电咨询洽谈。

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