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LED封装工测试题
发表于:13年04月18日  分类:行业知识  浏览

大家在进入LED封装这个行业时,会进行各式各样的考验,比如职称考评,比如面试测试等等,纵观网上,很少有提供这些考试资料的信息,所以我们鑫威LED封装网在这里将我们手上的一些测试题分享给大家,希望能帮助到有这方面需求的朋友,能够在学海,职场潇洒行走。

那么,言归正传,让我们看看LED封装工测试题卷一吧:

一、填空题
1、LED封装的作用是:   物理保护      、 电气连接         、    标准规格化     。
2、衡量LED光源是否节能的重要指标是 发光效率     ,它的单位是   lm/w ,通常该数值越高,说明光源的效率  越高  。
3、LED的发光角度是LED产品的重要参数,主要靠二极管生产时添加   散射剂  来实现。
4、光源对物体本身颜色呈现的程度称为  显色性    ,也就是颜色逼真的程度,它
常用 显色指数     来表示,国际照明委员会把太阳的这个值定为  100    。
5、光通量的单位是 lm ,光照度的单位是 lx ,发光强度的单位是cd ,发光亮度的单位是   lm/㎡         。
6、LED的峰值波长λ与发光区域的半导体材料 禁带宽度  有关,其计算公式为 1240/Eg(nm)_ 。
7、目前,LED芯片的衬底材料有:   蓝宝石       、 硅     、    碳化硅       。
8、固晶时,应使芯片位于碗杯的中央,不然会造成    光斑不均匀    。
9、在芯片准备过程中,白膜芯片需要反膜  2次      ,蓝膜芯片需要反膜  1次  。
10、焊线的前一道工序是 固晶烘烤   ,后一道工序是 二焊加固银胶    。
13、LED模条上的 卡点高低     决定支架植入的深浅。
14、环氧树脂胶中,   A胶   使用前需预热,  B胶   不用预热。
15、一切后的检测主要检测    外观  及  电性能       。
16、银胶用来导电,散热和固定芯片。    绝缘胶       不导电,用来散热和固定芯片。
17、在封装LED时,需要用金线或铝线把芯片的电极与LED支架焊接起来,这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。  金线   电阻率比   铝线  电阻率小,在LED功率比较大或电参数要求比较高的场合往往使用  金线  。
18、接触支架时,需要戴   手套或指套     ,以防止支架氧化。
19、翻晶,扩晶中,需做好防静电措施,机台要  接地  ,打开  离子吹风机   进行吹风,不要用手去碰芯片。。
20、在固晶站中,  点胶    ,即在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用 银胶 。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用   绝缘胶     来固定芯片。
21、配胶顺序:CP胶,DP胶,A胶,B胶。配胶重量原则: B胶=A胶+CP胶+DP胶    。
22、在短烤完后,需要   离膜   。此时应注意:依据短烤记录到时间把产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能   离膜      。
23、一切时,切脚的方向和LED的正负极有关。一般来说,模条的平边为  负极    ,圆边为  正极    ;支架的长为  正  ,短脚为  负  。
24、现有的颜色特性测试方法有分光光度法和积分法。分光光度法  是通过单色仪分光测得LED光谱功率分布,然后利用色度加权函数积分获得对应色度参数;                           积分法 是利用特定滤色片配合光电探测器直接测得色度。分光光度法  的准确性比较高。
25、发光强度为1cd的光源可放射出      12.57lm       光通量。

二、判断题
1、焊线时,金线加热过高,会造成断线;材料加热过高,会造成掉芯片,焊垫脱落;金线温度过低,材料温度过高,会造成焊垫脱落;金线温度过高,材料温度过低,会造成断线及松焊(焊点拉力不足)。                        (√)
2、支架沾胶时必须使碗杯沾满,否则会造成气泡不良。沾胶机使用过程中,需每12个小时换胶一次,并清洗胶杯和沾胶轮。                    (×)
4、长烤后,支架进行一切。一切就是把支架靠近芯片部位的连接筋切掉,并切断一脚,使整条产品拥有两个独立的引脚。(√)
5、食人鱼LED的支架有4个支脚,是铜制的,面积大,因此利于导热和散热。(√)
6、大功率LED的封装作用有:机械保护,提高可靠性;加强散热,降低芯片温度,提高LED性能;光学控制,提高出光效率,优化光束分布;供电管理,电源控制。        (√)
7、荧光粉的作用在于光色复合,形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和耗电量是关键。                (×)
8、LED的常见电学指标有:正向电流IF,正向电压VF,反向电流IR,反向电压VR。LED的常见光学参数有:发光角度θ1/2,发光强度IV,光通量,亮度,照度,波长。(√)
9、光通量的测试有两种方法,即积分球法和变角光度计法。变角光度计法是测试光通量最精确的方法,但是由于其耗时较长,所以一般采用积分球法测试光通量。现有的积分球法测LED光通量中有两种测试结构,一种是将被测LED放置在球心,另外一种是将其放在球壁。(√)
11、焊线时,尾丝的长度不应超过4个芯片的宽度。                   (×)
12、离模剂使用过多会使产品表面有水珠形残缺;使用过少会使表面模糊。(√)
13、点胶时,银胶应在碗杯底部的中央,银胶高度应为芯片高度的1/4-1/5。(×)
14、焊接LED芯片所用的金线的电阻率比一般铝线电阻率的大。        (×)
15、LED的封装形式从发光强度角度分布来说,可以分为:高指向型,标准型,散射型,点阵型。                                                  (×)
16、1W的功率全部转换成波长为505nm的光,其光通量大于683 流明。 (×)
17、LED的颜色特性主要只包括色品坐标、色纯度、色温。             (×)
18、大功率LED一般指工作电流大于20mA的LED。                 (√)

三、选择题
1、LED按照发光管出光面的特征不包括以下哪项:            ( D  )
A、圆灯         B、方灯        C、侧向管         D、散射型
2、LED的发光效率主要取决于:                            ( A )
A、芯片         B、金线        C、环氧树脂胶     D、支架
3、扩晶时,间距要适中,两芯片间距应为      个芯片的直径   ( A )
A、1~2          B、2~3         C、3~4            D、4~5
4、配胶时,A胶和B胶配比的比例是:                       ( B )
A、1:2         B、1:1        C、2:1            D:10:1
5、LED的驱动方式通常有三种,以下哪种不是:               ( D )
A、低压驱动     B、恒压驱动     C、恒流驱动       D、阻限流驱动
6、以下哪种方式不是形成白光LED的组合方式:              ( D )
A、RGB三色混光                 B、UV +RGB荧光粉
C、蓝光+YAG荧光粉              D、黄光+YAG荧光粉
7、大功率白光LED一般采用       封装。                   ( A )
A、硅胶        B、银胶           C、环氧树脂胶    D、绝缘胶
8、接触过银胶的物品,需要用     清洗。                   ( B )
A、水          B、酒精           C、盐酸          D、王水
9、一般来说,LED支架是由支架素材经过电镀而成,则下列哪种材料是不会出现在LED的成分中的:            (  C  )
A、铜         B、镍        C、金         D、银
10、模条材质是塑料(TPX),则下列哪个选项不是TPX具备的优点:( A )
A、无机材料               B、耐化学品性
C、良好的耐热性           D、有极佳的透明度
11、银胶成分主要为:树脂,银粉,硬化剂,其中银粉含量为65%-70%左右;银胶是银粉的悬浮液,长久不用会使银粉和胶分层(银粉在下,胶在上),因此银胶的使用调配量一次应以多久的使用量为好:                            (A)
A、一天         B、两天        C、三天     D、四天
12、焊线是LED封装技术中的关键环节,工艺上不需要监控的是:(C)
A、拱丝形状            B、焊点形状
C、胶量多少            D、拉力
13、烘烤时,应注意的事项中不包含:               ( A )
A、配方型号           B、定时清洁烤箱
C、时间是否正确       D、温度是否正确
14、由于大功率LED芯片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为:    ( A )
A、被动和主动散热        B、  风冷散热
C、水冷散热              D、辐射散热
15、一般,LED器件的失效模式不包含:                (A)
A、时间失效(如随时间变化而衰减等)
B、机械失效(如引线断裂,脱焊等)
C、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)
D、电失效(如短路或断路)
16、由于采用积分球法测试光通量时,光源对光的自吸收会对测试结果造成影响。因此,往往需要采用什么方法消除自吸收影响:                   ( D )
A、清零法     B、去皮法        C、接地法      D、辅助灯法

问答题
1、简述直插式LED的基本结构,以及发光机理。
2、列举LED的优点(不少于八点)。
3、LED生产封装过程中产生气泡的原因(列举三点),并能说出其解决方案。
4、LED的反向漏电流IR过大的原因(列举三点),并能说出其解决方案。
5、目前,LED芯片的衬底材料有:蓝宝石(Al2O3),硅(Si),碳化硅(SiC)。请分别叙说它们的优点。
6、请叙说LED支架进料检测中常见问题。(不少于5项)
7、请叙说银胶与绝缘胶的区别。
8、请叙说顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有何种作用?

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