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贴片封装胶简介与产品特点介绍
发表于:12年08月25日  分类:行业知识  浏览
  什么是贴片封装胶?它是一种用于LED封装的双组分室温固化有机硅凝胶!
  对于此类产品的特点还是比较多的,让我们一一看来:
  1、具有良好的耐高低温性能(-60℃~200℃)以及优异的电气绝缘性能
  2、当受外力胶体开裂后无需担心,因为它可以自动愈合,给力不?
  3、胶固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
  4,固化后具耐大气老化热稳定性好,有透光率高,应力小等性能。
  5,可以想象,经过7天在300度的高温强化试验侯,产品仍旧不硬化,不龟裂,吸湿性低吗,相信我,这是真的。
  不能不说,我们对于贴片封装胶的介绍是简陋的,但是对于产品特点介绍还是翔实的,希望对大家有所帮助。
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