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贴片封装胶必知使用工艺
发表于:12年08月24日  分类:行业知识  浏览

  在昨天与大家分享了贴片封装胶使用注意事项,想来对大家有所帮助,如果你没有看到,建议你点击看看,今天,我们为大家带来的是贴片封装胶必知使用工艺。

  1,A,B胶混合后以后,必须在4个小时内用完,否则贴片封装胶的可操作性不能保证。

  2,对于基材的表面,我们必须进行干燥清洁处理,具体的清洗方法为使用甲基乙基酮肟(MEK),石脑油或者其他可用的,适合的产品进行清洗。

  3,正常情况下,我们需安装配胶的比例进行精准混合,然后放到清洁的玻璃容器中搅拌5-10分钟,注意,搅拌必须均匀。另外,为了适应大批量的配胶,现在有专业的高速搅拌设备进行搅拌,对于这种情况,搅拌的时间会减少,原因则是因为高速搅拌能产生大量的热量,这是缩短时间的主要原因。

  4,胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。

   好了,关于贴片封装胶必知使用工艺到此为止,希望大家多多关注本站。

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