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ic封装胶技术参数与使用事项
发表于:12年08月16日  分类:行业知识  浏览

  在上文中,本站与大家分享了什么是ic封装胶,如果你看了上文,那么一定很清楚,倘若没有,可以点击进去了解一下,否则有可能对此文的理解有障碍。

  好吧,言归正传,今天我们与大家探讨一下ic封装胶技术参数与使用事项。

  技术参数:

    固化前:
    外观 A组分(黑色膏状物) B组分(微黄色液体)
    粘度30℃ A组分9000cps B组分210cps
    混合后粘度曲线变化图:
    凝胶-
    20万-
    10万-
    5万-
    2万-
    粘度(cps)0.75万-
    时间(分钟)30 60 90 120
    (130g在30℃情况下粘度变化)

    固化后性能:
    固化物外观: 黑色光亮
    压缩强度: 800kg/cm2
    弯曲强度: 540kg/cm2
    粘接强度: 60℃/60分后 60 kg/cm2
    24小时后 100 kg/cm2
    体积电阻ohm-cm 5×1016
    表面电阻ohm 6.8×1014
    击穿电压KV/mm 20~21
    介电常数1KHZ 4.2
    介电损耗1KHZ 0.006
    线性收缩率: 0.2%
    硬度(邵氏D) 70
    吸水率 ≤0.6(100℃×24小时)
    耐湿热老化(GB/T1865) 500小时无开裂
    使用温度 -40~100℃
    热膨胀系数: 37ppm

  我们在很多文章中都反复强调了一个问题,那就是产品无论多好,但使用方法错了,这个产品也不能发挥其价值,对于ic封装胶而言,亦然,所以,我们必须要注意该产品的一些使用常识:

  1,注意产品有效期,在避光阴凉的环境下,该产品保质期一年。

  2,对于待封装的电子器件,我们要求一定要清洁,干燥无异物。

  3,该胶为双组份胶,所以混合要根据需求来,混合后尽量用完,避免浪费。

  4,很重要的一点,该产品B胶对皮肤有轻微刺激性,所以不小心沾到需及时清除干净避免过敏。

  可以说,关于ic封装胶的知识基本就这些了,如果还有其他方面信息,我们将在后续文章中为大家补充完整。

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