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IC封装胶相关知识介绍
发表于:12年08月14日  分类:行业知识  浏览

什么是IC封装胶

IC封装胶是一种AB胶,它是一种常温胶在60度以上只需2个小时就可以固化,而室温下则需要4-6小时固化,他具有很多优点,比如耐腐蚀,耐冷热冲击,无异味,无污染,耐紫外线辐射等,它比较适合的领域是FPC+ABS的粘接密封,举例说明的话,摄像头是个很好的例子。

对于IC封装胶而言,使用方法是有讲究的,错误的使用方法会影响到产品的性能,那么,什么样的使用方法才是正确的?让我们拭目以待:

1,IC封装胶在常温下可以固化,但如果要追求更高的效率,则可以放在60-70度的环境下加热固化,120分钟后就可取出,可以间接提高工作效率。

2,按A:B=100:40的重量配比,放在干净的器皿中充分搅合,大概20分钟的样子便可以了。

3,根据电器绝缘性的要求,选择是否需要脱泡,有些东西,够用就好,追求太高也是一种浪费。

关于IC封装胶的介绍,我们就暂时到此,明天为大家更进一步的分析介绍,欢迎继续关注。

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