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LED封装相关的一些问题及解答
发表于:13年10月19日  分类:行业知识  浏览

一、相同规格的LED用同样的芯片封装,一种封成蓝光,一种封成白光,确定同样的物料,只是白光增加了荧光粉;老化同样的时间,为什么是蓝光的胶体温度比白光的低?感觉这跟能量守恒背道而驰啊,求解!

与蓝光LED相比,白光LED封装胶里还有荧光粉、二氧化硅成分。就热导率而言,硅胶约为0.4 w/m.k,荧光粉(YAG)约为12 w/m.K,熔融SiO2在1.3 w/m.k附近,所以含有粉的封装胶的热导率要高于单纯的胶体,胶体温度也就相对较高一些。

二、胶水中间有圆圈
需确认:1、支架是否除湿到位;
2、烤箱是否按时清洗;
3、烤箱的通风开关是否开着;
4、烤箱内烘烤产品是否过多;
5、胶水使用时间是否过长。

三、LED封装胶的胶体怎么来区分
用指甲去用力压一下,感觉有点滑,有指甲印,但是不会还原的,是环氧。有指甲印,但是会慢慢的复原的,是硅树脂。有弹性的是软胶。
四、大功率集成的封装硅胶的高低折射对集成有什么影响?高低折射的优缺点在于哪里?是不是低折射耐温但容易硫化?高折射光效高但容易产生胶裂?还有就是,为什么有些厂家的工艺是先点一层荧光胶再点一层透明的什么胶,为什么这样做?还有怎么样测试硅胶的品质,像高低温冲击,硫化测试,还有别的方法测试吗?
1、低折的耐黄变和耐高温比高折的好,由它的结构决定,但光通量会低一些;
2、做大尺寸尽量选择低折射率甲基型的胶水(除非散热结构做的很好),耐热和耐黄变比苯基结构的胶水好,而且不容易遇到高温或大电流发黑;
3、我觉得只要是硅胶,它的气密性应该差不多(但有人会觉得甲基通不过硫化,因为甲基的透气性大一些)硫化还要看硬度,胶裂也是这样由硬度决定,做大功率尽量选硬度低点的;
4、现在一般都是一次封胶了,两次的话进行配光,光效高,缺点显而易见;
5、测试硅胶要有对比性,看光通量数据打靶图,大电流冲击啦,红墨水实验等等。

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