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浅谈led封装方式
发表于:13年08月13日  分类:行业知识  浏览

LED的封装形式有很多种,根据不同的外形尺寸、不同的应用场合、发光效果和散热反感,LED的封装方式主要可分为top-led、sid-led、lamp-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等

表面贴装LED(smd-led)
贴片LED适合SMT加工,他是贴于线路板变慢的,可回流焊,采用更轻的PCB板和放射层材料,为了使产品最终使用时更加完美,可以去掉直插LED较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,减低重量,让表面贴装LED的重量大大减轻。

垂直LED(Lamp-LED)
这中方式成本低,制作工艺相对容易,所以在市场上应用较为广泛。他早期出现的是采用灌封的形式直插LED,主要方法是先将液态环氧树脂注入LED成型模腔内,然后将压焊好的LED支架插入,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔脱离成型。

侧发光LED(Side-LED)
侧面发光封装是目前LED封装的另一个重点.如果想使用LED当LCD(液晶显示器)的背光光源,那么LED的侧面发光需与表面发光相同,才能使LCD背光发光均匀.虽然使用导线架的设计,也可以达到侧面发光的目的,但是散热效果不好.不过,Lumileds公司发明反射镜的设计,将表面发光的LED,利用反射镜原理来发成侧光,成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。

覆晶LED(Flip Chip-LED)
该封装方式是在PCB基本上制有复数个穿孔,该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质,并且该导电材质是平铺于基板的表面上,有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处,且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶。

关于LED的封装方式,暂且就介绍到这里了,更多相关知识,欢迎继续关注LED封装胶。

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