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LED封装工艺规范流程详解
发表于:12年12月25日  分类:行业知识  浏览

本网站是一个LED封装胶的网站,提供LED封装胶以及与封装胶相关的知识,因此,我们相信,LED封装工艺方面的知识应该对广大浏览者也是很有帮助的。今天,我们为大家分享一下LED封装工艺规范流程详解,当然,今天我们只是简单的为大家介绍一番,如果想要了解更多更详细的资料,请继续关注我们鑫威led封装胶网。
对于封装工艺,我们一般三种类型有三种工艺,具体如下:
大功率 固晶——固晶烘烤——焊线——点粉——烘烤——套盖注胶——烘烤——切脚——分光——包装
贴片 固晶——固晶烘烤——焊线——配粉点胶——烘烤——切脚——分光——编带包装
普通LAMP LED 固晶——固晶后烘烤——焊线——封胶——封胶后烘烤——一切——排测——全切——分光——包装
按照这样的说明确实太过简陋,恐怕除了业内人士,一般人都是看不懂的,不过,我们的网站本身就很小范围,很专业不是?当然,我们会在今后的文章中为大家介绍该工艺流程的详细解说,我们现在只能说,更多精彩,还在后面。

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