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封装的具体操作方式专辑<肆>
发表于:12年07月20日  分类:行业新闻  浏览

  今天,我们继续封装的具体操作方式,在此之前已经讲述了三章,今天是第四章。

1、OPMAC
  英文over molded pad array carrier的简称。  
  模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
2、PLCC 
  英文plastic leaded chip carrier的简称。 
  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
  美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。   
  J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。   PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。   

3、QIC 
  英文quad in-line ceramic package的简称。 
  陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

4、SOJ 
英文Small Out-Line J-Leaded Package的简称。
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。   
  通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。

5、CLCC 
英文ceramic leaded chip carrier的简称。 
  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。   
  带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

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