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led封装技术具体操作介绍
发表于:13年03月13日  分类:行业知识  浏览

对于一个成熟的行业来说,任何工作都有一个固定的流程,led封装技术自然也不会例外,通常来说,led封装技术包括10步,具体如下:
1、扩晶,一般而言,晶片都是密密麻麻的排列开来的,这非常不方便我们工作,所以我们将其弄开一点,该步骤称之为扩晶。
2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水,然后把晶片放入支架里面,至于如何判断该使用导电的胶水还是不导电的胶水,这视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定。
3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。
4、焊线,用金线把晶片和支架导通。
5、前测,初步测试能不能亮。
6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来,这就是我们鑫威led封装胶大显身手的时候了,使用我们的胶水,封装绝对够严实。
7、长烤,用胶水包裹了之后并不够,我们还需要让胶水固化方可。
8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10、包装。
如此详细明了的介绍,我相信大家通过此文会对该led封装这个行业有一个清晰明确的了解,不是吗?

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