现在的位置: 首页 >> 行业知识 >> 封装的具体操作方式专辑<柒>
封装的具体操作方式专辑<柒>
发表于:12年07月30日  分类:行业知识  浏览

1,COB

COB,是英文chip on board的简称   板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基   板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆   盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片   焊技术。

2,CQFP

CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的简称

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。   

在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。

3,PAC

PAC,是英文pad array carrier的简称

凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

4,H-

H-,是英文with heat sink的简称   

表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。

5,QTP

QTP,是英文quad tape carrier package的简称   

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

6,SQL

SQL,是英文Small Out-Line L-leaded package的简称   

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。  

 

未经允许,禁止转载!

收缩