大功率led封装胶
一、产品简介
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
二、产品特点
高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
三、典型应用
三、典型应用
大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
四、技术指标：
四、技术指标：
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LED封装硅胶系列
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型 号
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特 性
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透明度极高，与PPA粘接力强
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高折射率，透明度高
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高硬度，与PPA的粘接力强
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透明度高，凝胶体
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透光度高，加温固化的弹性体
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透光度高，硬度高
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高折射率，透明度极高
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高折射率，透明度极高
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颜 色
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无色
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无色
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无色
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无色
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无色
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无色
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无色
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无色
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应用领域
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大功率molding封装，集成封装
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荧光粉胶，大小功率拌粉
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适合SMD贴片，小功率模顶molding封装
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大功率透镜填充，自然干燥，免烘烤
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大功率透镜填充，一般类型的封装
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大功率模顶molding,SMD贴片，集成封装
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适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
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大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
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混合比例
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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混合粘度(mPa.s)
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3500±300
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4500+500
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3500+300
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1700±200
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1800±300
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4300
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7000
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3500
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固化条件
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90℃/1h+
150℃/3h
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150℃/1h
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90℃/1h
+150℃/3h
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自然干燥
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100℃/1h+
120℃/1h
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120℃ /1h+
150℃/3h
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100℃/1h
+150℃/3h
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100℃/1h
+150℃/3h
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邵氏硬度
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70
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52
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70±5
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15-20
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20-30
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70±5
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40邵D
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40邵D
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折射率
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1.41
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1.53
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1.42
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1.41
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1.41
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1.41
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1.53
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1.53
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透光率％450nm，1mm
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≥96
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≥95
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≥96
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≥95
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≥95
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≥95
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≥95
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≥95
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参考产品
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OE-6336
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OE-6550
OE-6551
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EG-6301
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OE-6250
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OE-6520
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KER-2500
OE-6336
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OE-6636
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OE-6630
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五、使用方法
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
六、贮存条件
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
七、保质 期
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
八、包装规格
A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
九、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
标签：led封装胶, 大功率led封装胶, 封装胶
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