有朋友的弟弟是今年高考新生，考入北京理工大学，后被学校调到电子封装技术专业，但是对这个专业不是很懂，想知道这个专业到底是做什么的，就业方向是哪方面，发展前景如何，在考验这块如何，于是，抱着这个问题，朋友向我发出了咨询。

  对于这个问题，我是这么回答的：

  电子封装是 硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺，然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片，芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程，是一种新兴的高科技的专业方向。

  就业方面是比较明朗而且广，国际型的大公司有日月光集团，中芯国际，伟创力集团以及最大的芯片制造商英特尔，至于中国那么名气不大的企业也是非常之多的，基本上电子相关的企业都需要，目前就业情况应该是非常轻松的，对这方面的人才比较缺乏，特别是高学历的人才就更缺了。目前来说，华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学（成都的）是这个专业，本科阶段的主要大学，毕业生的薪资也还不错，平均5K以上。

  至于发展前景这个问题，对于一个电子行业告速发展的时代，这个方面是完全不用担心的。

  考研则完全不用担心，因为这个方面的研究生很早之前就有了。

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