封装并非一件可以粗心大意的事，所以，我们在封装时应该先做到胸有成足，把一些应该考虑到的问题都考虑了，才开始封装，如此，效率更高，质量才能更好。

那么，我们应该注意哪些事项？

1，封装要越薄越好，这样有助于散热。

2，为提供封装效率，封装面积与芯片面壁之比尽量接近1:1

3，为了提供性能，降低彼此之间的干扰，引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远

目前来说，对于很多高强度工作要求的电路都是需要大量的金属封装的，比如军工，宇航，封装材料介质包括塑料，陶瓷，金属等等。封装主要分类包括SMD贴片封装和DIP双列直插封装。

对于封装而言，其经过了比较多的发展，现在，鑫威封装胶网为大家简单介绍一下：

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

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