问题：LED封装硅胶，A、B组份加热固化，典型的固化条件是：在100℃条件下加热1小时、150℃条件下加热4小时。我想了解下现在封装厂家一般都100℃加热多长时间固化呢？

回答1：100℃烤多久是根据你用的胶水的型号特性，依你的封装要求而定的，每家都不可能一样。即使同样都是在100℃条件下加热1小时、150℃条件下加热4小时，但是升温降温的过程就不可能一样了，除非你得到了其他家的工艺详细条件。胶的烘烤条件有很多因素需要考虑：荧光粉的浓度、胶的特性、支架/基板特性等等，自己要什么条件，实验结果说了算，同行只能帮你分析实验过程中遇到的问题是怎么造成的。

回答2：在100度开始之前还可以加一段60-80度左右的烘烤，时间不需要太长1-2小时即可。100度对于硅胶或是环氧树脂而言只能算得上是一个居中的温度，不高也不低，她可以使胶水迅速成型但又不能满足胶水稳定性的要求，所以，100度，也并不是非有不可。

回答3：从以上资料看 你用的胶水是改性的 纯有机硅硅胶总时间在一个小时左右就完全可以了 还有你的胶水粘度是多少 时间长了 荧光粉会沉淀 加抗沉淀粉多了 会影响排炮 前期的固化时间是给胶水慢慢的固化 以防荧光粉下沉 100℃条件下加热1小时 时间有点长了 后期的加温固化时间是对胶水粘接性起作用而已。

回答4：这是胶水厂家配方的问题，你只能问厂家，说高折贴片胶，100度的条件下，表面不流动，你能做到多少时间的。

回答5：一般硅胶在低温烘烤有较好的排气泡功能，可以释放胶水的应力，直接用100度胶水可能会外干而内不干现象，影响气泡排出，如果真的用100度烘烤，建议在加个70度低温烘烤30min

回答6：70度有点高了，还是有气泡的。 可能你的烤箱温度有误差。
我做实验时，一般是AB胶混合后，不抽真空，放置半个小时，灌封产品时，里面也有气泡的，不排气泡，直接固化，温度;50度+0.5H+100度+0.5H+150度+0.5H。或者是100度+0.5H+150度+0.5H，这样也没有气泡，而且胶体表面很光滑。粘度从3000-5500的也没有问题。胶水是上了50度以后就会开始慢慢固化的。50度以下，气泡会自动排出的。还有很多胶水排泡能力是很差的。