我是LED封装胶公司的网络编辑，并没有对LED封装的工作实际操作过，所以对这个不是很清楚。不过我结合我之前作其它元件工程时的经历，说说我的看法。

个人觉得，点完荧光粉且烘烤后没有问题，便封胶烘烤后会有问题。我认为问题出在胶的张力和荧光粉的附著力两者的问题。即荧光的粉的附著力小於胶水固化时的张力。其被张力拉起来了。

如果问题真的出在这里，那麼就需要讨论我们调荧光粉的胶水是不是有问题，其烘烤的温度和时间是否正确。这一点可以和提供荧光粉的厂家讨论一下，然后自己再作一些实验证明一下。如果这些也没有问题，那就需要讨论我们封胶胶水是否正确。封胶后烘烤的时间、温度是否正确。

其实做工程的，就是要将不同的产品参数调合到一起，找出最合适的参数来满足相关的条件，最终生产出最优良的产品。