一、相同规格的LED用同样的芯片封装，一种封成蓝光，一种封成白光，确定同样的物料，只是白光增加了荧光粉；老化同样的时间，为什么是蓝光的胶体温度比白光的低？感觉这跟能量守恒背道而驰啊，求解！

与蓝光LED相比，白光LED封装胶里还有荧光粉、二氧化硅成分。就热导率而言，硅胶约为0.4 w/m.k，荧光粉(YAG)约为12 w/m.K，熔融SiO2在1.3 w/m.k附近，所以含有粉的封装胶的热导率要高于单纯的胶体，胶体温度也就相对较高一些。

二、胶水中间有圆圈
需确认：1、支架是否除湿到位；
2、烤箱是否按时清洗；
3、烤箱的通风开关是否开着；
4、烤箱内烘烤产品是否过多；
5、胶水使用时间是否过长。

三、LED封装胶的胶体怎么来区分
用指甲去用力压一下，感觉有点滑，有指甲印，但是不会还原的，是环氧。有指甲印，但是会慢慢的复原的，是硅树脂。有弹性的是软胶。
四、大功率集成的封装硅胶的高低折射对集成有什么影响？高低折射的优缺点在于哪里？是不是低折射耐温但容易硫化？高折射光效高但容易产生胶裂？还有就是，为什么有些厂家的工艺是先点一层荧光胶再点一层透明的什么胶，为什么这样做？还有怎么样测试硅胶的品质，像高低温冲击，硫化测试，还有别的方法测试吗？
1、低折的耐黄变和耐高温比高折的好，由它的结构决定，但光通量会低一些；
2、做大尺寸尽量选择低折射率甲基型的胶水（除非散热结构做的很好）,耐热和耐黄变比苯基结构的胶水好,而且不容易遇到高温或大电流发黑；
3、我觉得只要是硅胶，它的气密性应该差不多（但有人会觉得甲基通不过硫化，因为甲基的透气性大一些）硫化还要看硬度，胶裂也是这样由硬度决定，做大功率尽量选硬度低点的；
4、现在一般都是一次封胶了，两次的话进行配光，光效高，缺点显而易见；
5、测试硅胶要有对比性，看光通量数据打靶图，大电流冲击啦，红墨水实验等等。