一、封装的定义：
由微元件组合机在加工构成微系统及工作环境的制造技术（材料、工艺与设备）
微元件：半导体IC、光电子、MEMS、微传感器、RF、生物器件等。

二、封装的地位
1、机械：
齿轮、轴承、电动机…→机床、机器人…
2、建筑：
水泥、砖头、钢筋…→楼房、桥梁…
3封装：
晶片、阻容、MEMS…→电子器件、手机、计算机…

四、封装的作用：元件之间电器互连，实现物理电路；合适的电磁、热、化学环境机械固定；电源与信号分配。

五、问题：多种衬底材料；不同制造工艺；低功率与功率驱动；跨尺度；成本。

六、培养目标
之前有过电子封装技术专业相关介绍，那么这个专业的培养目标是什么呢？主要有以下五点：
1、掌握先进电子制造工艺技术；
2、注重基础研究和理论密切结合生产实践；
3、掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准
4、掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、控制、优化、测试等基础理论与关键技术。
5、为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同事为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。