一、封 装胶种类：
1.环氧树脂 Epoxy Resin
2.硅胶 Silicone
3.胶饼 Molding Compound
4.硅树脂 Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油酯类环氧树脂
2、缩水甘油醚类环氧树脂
3、线型脂肪族类环氧树脂
4、缩水甘油胺类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂

二、环氧树脂特性介紹：
A胶：
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)
B胶：
常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA
EPOXY：
Ether Bond是Epoxy封裝树脂中较弱之键，容易导致黄变光衰，A剂比例偏高导致Ether Bond偏多，容易黄化。Silicon树脂则以Si-O键取代之。

三、led封装对环氧树脂之要求：
1、高信赖性(LIFE)；
2、吸湿性低；
3、粘度低，脱泡容易；
4、对热的安定性高；
5、低热膨胀系数、低应力；
6、低弹性率(一般)；
7、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良；
8、较好的耐机械冲击性；
9、较小的硬化反应热；
10、透光性要高。