早先的分立器件封装技术的基础上发展与演变来了LED封装技术，不管相比较，他们还是有较大不同的，一般说来，封装体内密封着分立器件的管芯，以保护管芯和完成电气互连。而LED奋战的目的是完成电信号的输出，保护管芯正常工作，输出。分立器件的封装无法简单地用于LED的封装。

P型和N型半导体构成的PN结管芯是LED的核心发光部分，要看见可见光，紫外光和近红外光，需要注入PN结构的少数载流子与多数载流子复合。不过PN结区发错出的光子会向各个方向发出，而且每个方向发出的几率是一样的，所以，有些管芯所产生的光是不会被释放出来的，这与半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构域包装的材料有关。

近些年，LED不断被创新发展。传统的设计理念乐呵制造生产模式已经不再满足现代LED芯片的封装。为了达到增加芯片的光输出的目的，研发方向不仅限于改善材料内质量数量，也不只是改变晶格缺陷和位错来提高内部效率，还在思考着改善管芯及封装内部结构的方法，如何增强LED内部产生光子出射的几率，已达到提高光效率的目的。