环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材是常用的LED封装材料。

聚氨酯灌封胶：表面比较软，容易起泡，固化不够充分，普通电器元件的灌封一般就使用它。
环氧树脂： 使用得最多，其比较脆、耐冲击性能不佳，一般在温度150℃一下的环境下使用。
有机硅材料： 耐热性能和耐紫外线性能皆比较好，而且与芯片的相容性也不错，是目前封装材料中最理想的，但其成本较高，所以使用得并不非常多，通常只在比如大功率LED这类对封装材料要求苛刻的封装中应用。伴随着随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，在大功率LED封装材料的用量也逐年增加。同时，大功率LED封装工程师的工作是比较吃香的，当然其职责也比较多，有兴趣的朋友可以考虑从事这一行哦。

具体使用的时候，会根据实际情况来选择，比如
插件LED主要是用环氧树脂,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温。
贴片LED主要是光学级硅胶,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高。