如果你想做一个LED封装的厂，或者你已经是了，想了解国际厂商的成本结构，那么，相信本文会对你很有帮助的。
今天我们分享一个美国能源部发布的LED封装制造成本模型，已方便大家与国际水平接轨，根据实际情况，采取不同的措施或者引进更加先进的设备。
这是一个模块化的led封装模型，再发布之前是经过圆桌会议和DOE研讨会的形式讨论出来的，不过，它是一个简化的LED封装制造成本分析方法，大家可以使用，可以参考，但绝对不要将之奉为“圣典”。该模型专注于led封装制作成本的核心元素，涵盖初步的原始数据和最基本的制造流程。
这些为大家提供了一个起点，一个平台，在此基础上，用户可以自定义模型不同的材料，工艺和设备。
那么，该模型对哪写厂商最适用呢？一般而言，但凡参与了led封装制造相关的厂商，对于该模型都是有需要的，包括但不仅仅只限于芯片制造商，材料和设备供应上，晶圆处理器，封转商，通过该模型将可以评估出生产过程中各个不同因素对于led封装成本的影响有多大。
正所谓知己知己百战不殆，我们的企业如果想在激烈的市场博弈中胜出，不仅仅要对你的竞争对手有充分的了解，对自己应该更加了解，那么，这个led封装成本的模型结构就能帮助到你了。