时代在进步，科技在发展，目前的LED封装技术的发展方向仍旧是沿着高显值，高光效的方向前进，这是主流，也是科技发展的方向。

可是，这种方向带来的知识有好处，而没有坏处吗？当然并不是！

在另外的一些LED应用领域，LED封装用的chip亮度不断提升，尺寸却再不断缩小，带给某些LED封装企业的，却并非是好处，而是灾难，因为他们的客户不能接受chip，尺寸的减小。在这种大势面前，怎么解决这个方法，实在是一个不小的挑战，不知大家可有什么好意见？

好吧，在这里，我们鑫威电子抛砖引玉，发表一下我们的见解：

1,將晶片焊墊加大

2,高浓度扩散粉伺候

3,光传播的路径上设障碍

好吧，我承认，我们的意见不见得是正确的，所以只是抛砖引玉，欢迎大家共同讨论。

PS.最后ad一下，大家如果需要LED封装胶或者LED硅胶，欢迎来电咨询洽谈。