本网站是一个LED封装胶的网站，提供LED封装胶以及与封装胶相关的知识，因此，我们相信，LED封装工艺方面的知识应该对广大浏览者也是很有帮助的。今天，我们为大家分享一下LED封装工艺规范流程详解，当然，今天我们只是简单的为大家介绍一番，如果想要了解更多更详细的资料，请继续关注我们鑫威led封装胶网。
对于封装工艺，我们一般三种类型有三种工艺，具体如下：
大功率 固晶——固晶烘烤——焊线——点粉——烘烤——套盖注胶——烘烤——切脚——分光——包装
贴片 固晶——固晶烘烤——焊线——配粉点胶——烘烤——切脚——分光——编带包装
普通LAMP LED 固晶——固晶后烘烤——焊线——封胶——封胶后烘烤——一切——排测——全切——分光——包装
按照这样的说明确实太过简陋，恐怕除了业内人士，一般人都是看不懂的，不过，我们的网站本身就很小范围，很专业不是？当然，我们会在今后的文章中为大家介绍该工艺流程的详细解说，我们现在只能说，更多精彩，还在后面。