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LED封装中常见问题集锦(下)
发表于:12年11月08日  分类:行业知识  浏览

  在前文中,我们为大家介绍了三种LED封装中常见的问题,今天,我们就将剩下的所有问题整理出来,具体如下:
  1,由于ab胶存在质量问题或未达到固化的硬度,如此会造成产品部易脱模,对于此类现象,最好的方法是联系供应商,确定产品质量问题以及固化的时间和温度,确保达到固化硬度。
  2,由于烘箱局部温度过高,或者是有其他有色污染物质,再或者堆积太密封或者通风不良会造成LED封装短烤后变色,对于此现象的解决方法,我想大家已经清楚了吧?这里就不多说了!
  3,由于搅拌不均匀,会造成品质不均,要解决问题自然只需搅拌均匀便可。
  4,最后是产品的气泡问题,也是本文最重要的问题,具体如下:
  a.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长;
  b.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间;
  c.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈;
  d.碗内气泡:支架蘸胶不良;
  虽然这个问题最重要,最复杂,但解决起来也并不困难,只需根据具体情况改善工艺便可。
  好了,关于LED封装中常见问题的介绍暂时告一段落,以后若有其他问题,我们会随时补充给大家。

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