在昨天与大家分享了贴片封装胶使用注意事项，想来对大家有所帮助，如果你没有看到，建议你点击看看，今天，我们为大家带来的是贴片封装胶必知使用工艺。

  1，A,B胶混合后以后，必须在4个小时内用完，否则贴片封装胶的可操作性不能保证。

  2，对于基材的表面，我们必须进行干燥清洁处理，具体的清洗方法为使用甲基乙基酮肟（MEK），石脑油或者其他可用的，适合的产品进行清洗。

  3，正常情况下，我们需安装配胶的比例进行精准混合，然后放到清洁的玻璃容器中搅拌5-10分钟，注意，搅拌必须均匀。另外，为了适应大批量的配胶，现在有专业的高速搅拌设备进行搅拌，对于这种情况，搅拌的时间会减少，原因则是因为高速搅拌能产生大量的热量，这是缩短时间的主要原因。

  4，胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。

   好了，关于贴片封装胶必知使用工艺到此为止，希望大家多多关注本站。