集成电路的封装并不简单，甚至可以说挺复杂，通常，我们会按照封装外形来进行封装分类。

目前，主流的封装方法可以分为厚膜封装，BGA封装，贴片式封装，直插式封装等。

1．厚膜封装

把专用的集成电路芯片和相关的电阻元件，电容集成在一个基板，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路的方法，我们称之为厚膜封装。

2，BGA封装

BGA封装，英文称之为Ball Grid Array Package，同时又名球栅阵列封装，它提高了组装成品率，具有增加引脚数却增加了引脚间距的特性，减少质量和厚度，减少寄生参数，降低信号传输延迟，可靠性高等一系列的有点，此封装的引脚以柱状焊点或圆形按阵列分布在封装下面，目前采用该封装方法的以cpu以及南北桥等集成电路。

3，直插式封装

双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package) ，此封装的集成电路具有两排引脚，有点事安装方便，易于对pcb布线。

4，贴片封装

电子产品的体积随着科技的发展越来越小，传统的封装方式已经不能完全满足需求，于是，一种新的封装方法——贴片封装诞生了，该封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。

如果你想更多的了解这些封装方法，欢迎锁定鑫威封装胶网，我们将在后续的分章一一为你讲解更多关于封装的知识。