不能不说，电子封装的方法真心很多，在介绍了那么多之后，竟然还有很多方式没介绍完，没办法，继续为大家带来新的操作方式吧：

 1、DFP

英文dual flat package的简写。

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 　　

2、QFH

英文quad flat high package的简写 　　

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 　　较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

3、SIL

英文single in-line的简写 　　SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

4、DIL

英文dual in-line的简写

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

5、SIP

英文single in-line package的简写

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 　　装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 　 

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