不能不说,电子封装的方法真心很多,在介绍了那么多之后,竟然还有很多方式没介绍完,没办法,继续为大家带来新的操作方式吧:
1、DFP
英文dual flat package的简写。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
2、QFH
英文quad flat high package的简写
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
3、SIL
英文single in-line的简写 SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
4、DIL
英文dual in-line的简写
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
5、SIP
英文single in-line package的简写
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。
也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
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