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封装的具体操作方式专辑<捌>
发表于:12年08月01日  分类:行业知识  浏览

  不能不说,电子封装的方法真心很多,在介绍了那么多之后,竟然还有很多方式没介绍完,没办法,继续为大家带来新的操作方式吧:

 1、DFP

英文dual flat package的简写。

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。   

2、QFH

英文quad flat high package的简写   

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得   较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

3、SIL

英文single in-line的简写   SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

4、DIL

英文dual in-line的简写

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

5、SIP

英文single in-line package的简写

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封   装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形状各异。

也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。   

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